Los circuitos integrados se fabrican y distribuyen en una variedad de encapsulados diferentes. Muchos de estos encapsulados se nombran en acrónimos según su forma, tipo de pines, localización y tipo de montaje (superficial o pasante). Los primeros ICs venían en un encapsulado cerámico plano o circuito de compresión (ver imagen abajo), un diseño que fue la materia prima básica de la electrónica militar por muchos años. Luego aparecieron los encapsulados pasantes DIP (Dual In-Line Package), que es el encapsulado en que la gente más comúnmente piensa al imaginar un microchip. Y por último, aparecieron los encapsulados de montaje superfical. Siempre es importante revisar las hojas de datos, ya que muchas veces las propiedades y características de un chip varían de encapsulado en encapsulado.
Integrado en encapsulado cerámico plano RCA temprano, cortesía de The Vintage Technology Association
El encapsulado que mejor se ajuste a sus diseños dependerá de varias variables, pero sobretodo de la aplicación que se le dará al integrado. Por ejemplo, un aficionado con habilidades en el soldado de elementos superficiales puede escoger un encapsulado TQFP. Esto permite mantener el diseño reducido en tamaño y en dificultad para el emplazamiento de las piezas (layout). Además, permite el diseño de placas de baja altura, permitiéndole caber en espacios más reducidos en caso de ser necesaria una cubierta de protección o gabinete.
ATMega328 en un encapsulado TQFP
Si un chip necesitase ser programado en otra placa antes de ser montado, el manejo de un encapsulado DIP es más fácil. Favorecidos por la posibilidad de ser montados en sockets (o porta-integrados) con la consecuente facilidad para reemplazarlos, los DIPs se caracterizan por ser encapsulados rectangulares con pines pasantes equiespaciados en dos filas paralelas. En caso de necesitar una solución permanente y de carecer de las necesarias habilidades de soldado en superficie, un encapsulado DIP es también mucho más fácil de soldar que un encapsulado TQFP.
ATMega328 en un encapsulado DIP
Los métodos de soldado a los cuales se tiene acceso son también un factor determinante. Volviendo al ejemplo anterior, un aficionado se mantendrá alejado de un chip en un encapsulado BGA (Ball Grid Array) que resultaría muy difícil de soldar con los métodos habitualmente disponibles a un aficionado. Los encapsulados BGA se reservan a integrados de mayor complejidad y son favorecidos por su menor resistencia térmica, permitiendo una mejor disipación del calor. Los pines en forma de pelotas en los encapsulados BGA son una innovación a partir de los más tempranos encapsulados PGA (Pin Grid Array).
“Ball Grid Array” o BGA. Imagen cortesía de Digikey